HDI(High Density Interconnection)
是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
目前广泛应用于手机、服务器、台式电脑PC、笔记本电脑、平板电脑。
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Overview
伴随着驾驶方式的发展，出现了自动驾驶用PCB（印制电路板）。
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Core Technology
- Registration of layer
- Build-up Technology
- Any Layer Via
- Thin core Capability and via filling technology
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Specifications
Description Mass Development Patterning Line/Space 50/60 40/50 Drilling Via/Land PTH 200/400 150/350 Laser 100/275 85/235 BOM Normal H-free Materials RF/High Performance Materials -
Product Image
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Application
- ECU (Engine Control Unit) / Connectivity Board / ADAS